Banyak kesalahan yang dilakukan ketika memindahkan atau mengangkat IC yang dilem dan memang dalam pengangkatan IC yang dilem ini mempunyai resiko yang cukup besar yaitu dapat terjadinya kerusakan putus jalur atau kerusakan pada PCB ponsel, Resiko yang diambil dalam mengerjakan komponen ini cukup besar, bayangkan saja jika anda mempunyai kerusakan no charging pada ponsel anda.
Setelah dianalisa kerusakan tersebut diakibatkan karena IC UEM (Universal Energy Management) dan ternyata chip tersebut dilem atau dilindungi oleh sejenis resin maka pengangkatan yang salah pada chip tersebut dapat mengakibatkan kerusakan yang lebih parah yaitu ponsel bisa terjadi mati total. Tentunya anda tidak mau ponsel anda jadi korban, Nah resiko inilah yang harus diambil oleh seorang teknisi, karena itu konfirmasi terhadap customer sangat diperlukan sebelum melakukan reparasi ponsel tersebut.
IC yang dilem dibuat bukan untuk sulit dibongkar atau dilepaskan, melainkan untuk mempertahankan dudukan IC tersebut agar chip tersebut dapat tahan air, tahan benturan keras dan tidak mudah copot atau renggang yang dapat mengakibatkan kerusakan .Bagi pengguna ponsel sebenarnya merupakan keuntungan tambahan yang diberikan oleh sebuah produk tetapi tetap mempunyai kelemahan yaitu jika terjadi kerusakan pada chip tersebut maka proses penggantiannya mempunyai resiko yang lebih fatal. Zat lem yang digunakan untuk perekat ini yaitu seperti silikon atau resin padat yang dipanaskan bukannya mencair melainkan merekat kuat dan sulit untuk diangkat. Umumnya IC yang diberi perekat ini jika kita lepaskan dari PCB maka chip tersebut akan rusak, akibat pemanasan yang berlebihan untuk melepaskan lemnya.
Alasan lain terjadi proses pengangkatan UEM yang dilem :
- Masuk air yang dapat merusakkan UEM
- Terbakar atau koslet dalam kaitan dengan tegangan tinggi dari proses charge
- 30 detik autoshut Off biasanya setelah perbaikan imei
- Insert simcard ( masukkan kartu sim ) meskipun simcard telah terpasang dan lain -lain. Menggantikan IC UEM Glued atau chip yang di lem memang agak sulit dan memerlukan konsentrasi penuh. Salah satu penyebab kesulitan pengangkatan IC yang dilem ini adalah penggunaan alat yang tidak standar dalam melakukan aksi reparasi. Perlu diketahui untuk investasi alat standar pengangkatan chip BGA diperlukan dana sekitar $ 15,000 – 75,000, dan tentunya bukan jawaban yang murah dan baik . Bila kita ingat kata pepatah tidak ada rotan akarpun jadi maka teknisi pun mencoba atasi hal ini dengan cara lain yaitu tetap menggunakan solder uap untuk pengangkatannya.
Alat – alat yang dipersiapkan :
- Solder uap
- Siongka pasta atau flux
- Pisau pemotong ( biasanya digunakan pisau bedah yang mempunyai mata yang lancip dan mata yang rata )
- Pinset
- Penjepit board ( papan penjepit )
- Dll.
- Gunakan solder uap dengan temperatur panas 350 – 400˚c tekanan udara 2,5 – 3 atau tergantung dari blower yang anda gunakan
- Letakkan PCB ponsel pada papan penjepit agar sewaktu proses kerja tidak terjadi pergeseran atau goyang
- Gunakan flux yang bagus dan letakkan pada area atas dan bola – bola timah IC . fungsi flux adalah untuk mengurangi kerusakan pada PCB
- Gunakan pisau pemotong dengan ujung lancip pada sisi Ic yang berfungsi untuk mencongkel dan mengangkat ic dari PCB. Pengangkatan ini memerlukan konsentrasi penuh agar tidak merusakkan banyak jalur dan kemungkinan dapat terbang atau hilang komponen pendukung lainnya.
Setelah IC terangkat maka dapat terlihat sisa- sisa lem yang terletak pada pcb, sewaktu proses pengangkatan yang lebih bagus sisa – sisa lem menempel pada IC sehingga tidak perlu lagi membersihkan sisa lem dan hanya mengganti Ic dengan yang baru.
Bersihkan sisa - sisa lem dengan pisau pemotong yang mempunyai ujung mata yang rata. Proses kerja ini diiringi dengan penggunaan solder uap dengan tekanan udara yang rendah, menggunakan flux dan dikerjakan bertahap untuk menghindari putus jalur pada PCB. Arah pisau usahakan searah dan tidak acak – acakan
Semoga postingan ini bermanfaat bagi para pembaca blog ini.
